-終端済みファイバーリンク用の高密度ラック プラットフォーム-
MPO MTP 光ファイバー パッチ パネルは、限られたラック スペース内に多数の光接続を編成する必要がある、高密度の終端済みファイバー システム用に設計されています。{0}-エンクロージャにはスプレー仕上げの板金が使用されており、通常は 19 インチのラックに適合します。利用可能なシャーシの高さには、1U、2U、および 4U があります。エンクロージャの設計に応じて、ユニットは 3、4、6、または 12 個のモジュール位置を提供できます。
一般的なファイバー密度の範囲は 72 ファイバーから 288 ファイバー以上で、最終的な容量は取り付けられているモジュールの組み合わせによって決まります。このモジュール式アプローチにより、必要な光リンクの数と利用可能な機器スペースに応じてラック構成を選択できます。

高速ネットワーク用のインターフェースとファイバーのオプション-
サポートされているインターフェースには、MPO-8、MPO-12、MPO-16、MPO-24、LC が含まれます。ファイバー オプションは、OS2、OM3、OM4、および OM5 をカバーします。モジュール式 MPO/MTP アーキテクチャにより、高密度機器環境内で必要な個々のシングル ファイバ接続とフィールド スプライシング作業の量が削減されます。
ネットワーク容量の変化に応じてモジュールを追加または交換できます。この製品は、データセンター、AI およびハイパフォーマンス コンピューティング ルーム、サーバー クラスタ、クラウド コンピューティング インフラストラクチャで使用できます。- 40G、100G、200G、400G、およびそれ以上の伝送速度をサポートするファイバーケーブルアーキテクチャに適しています。
複雑なラックプロジェクトの構成サポート
高密度プロジェクトには、モジュールの数量、ファイバーの種類、インターフェースの形式、機器のポートの配置など、いくつかの変数が関係することがよくあります。滄州新荘旗通信設備有限公司は、研究開発、製造、通信技術サービス能力を通じてこれらの要件を調整できます。
工場には独自の研究開発チームがあり、OEM/ODM生産をサポートしています。お客様の図面や試作品による製作も可能です。量産前にサンプルを作成し、筐体構造や計画したモジュール配置を確認することができます。これにより、購入者は大量生産を開始する前に必要な構成を検証する実用的な方法が得られます。
多数の-コア-機器の検査と納品
-コア数の多い-配電機器は、生産段階の品質管理を通じて管理されます。{2}完成した製品はリリース前にテストされ、梱包前に全数検査が行われます。第三者による検査も受け入れることができます。-
カスタマイズされた製品の生産には通常 1- 2 か月かかります。製造ビデオを定期的に提供できるため、購入者は注文の進行状況を追跡できます。段階的に拡張するデータセンター プロジェクトの場合、通常、リピート注文のリード タイムが短縮され、後からモジュールや分配機器を追加することができます。 MPO MTP 光ファイバー パッチ パネルは、高いファイバー密度とモジュラー接続管理を必要とするプロジェクトに拡張可能なラック ソリューションを提供します。
製品仕様
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仕様 |
詳細 |
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材料 |
スプレー仕上げの板金 |
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ラックフォーマット |
一般的な 19 インチ ラック。 1U、2U、または4U |
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モジュール容量 |
通常は 3、4、6、または 12 モジュール位置 |
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繊維密度 |
通常、モジュール構成に応じて 72 ~ 288 ファイバー以上 |
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インターフェイスとファイバーの種類 |
MPO-8/12/16/24、LC; OS2、OM3、OM4、OM5 |
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